창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG226 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG226 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG226 | |
| 관련 링크 | SG2, SG226 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR201C273JAATR1 | 0.027µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201C273JAATR1.pdf | |
| 0034.5032 | FUSE GLASS 80MA 250VAC 5X20MM | 0034.5032.pdf | ||
![]() | DTD743ZMT2L | TRANS PREBIAS NPN 150MW VMT3 | DTD743ZMT2L.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ275 | RES SMD 2.7M OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ275.pdf | |
![]() | MB30LV0064-PFTN-FJ | MB30LV0064-PFTN-FJ FUJITSU SOP | MB30LV0064-PFTN-FJ.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-20I/SO | DSPIC30F2010-20I/SO MICROCHIP SOP | DSPIC30F2010-20I/SO.pdf | |
![]() | ABPP | ABPP ORIGINAL MSOP8 | ABPP.pdf | |
![]() | T272 | T272 TI SOP8 | T272.pdf | |
![]() | 216TCCCGA15FH(MOBI | 216TCCCGA15FH(MOBI ATI BGA | 216TCCCGA15FH(MOBI.pdf | |
![]() | TC54VN3902EMB713 | TC54VN3902EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN3902EMB713.pdf | |
![]() | B45196-H3157-M409 | B45196-H3157-M409 EPCOS SMD or Through Hole | B45196-H3157-M409.pdf |