창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG2012-3.3XKC3R/TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG2012-3.3XKC3R/TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG2012-3.3XKC3R/TR | |
관련 링크 | SG2012-3.3, SG2012-3.3XKC3R/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TA-12.352MDE-T | 12.352MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-12.352MDE-T.pdf | |
![]() | C566C-RFS-CV0W0BB1 | C566C-RFS-CV0W0BB1 CREE ROHS | C566C-RFS-CV0W0BB1.pdf | |
![]() | IDT23S08E-4DCGI | IDT23S08E-4DCGI IDT 16-SOIC | IDT23S08E-4DCGI.pdf | |
![]() | NM27C512Q-150(USED) | NM27C512Q-150(USED) National 28CDIPW(12Tube) | NM27C512Q-150(USED).pdf | |
![]() | SCQMBUPBGB2000 | SCQMBUPBGB2000 BRO BGA | SCQMBUPBGB2000.pdf | |
![]() | 3405-3E | 3405-3E TEC DIP | 3405-3E.pdf | |
![]() | LPC2368FBD100/01 | LPC2368FBD100/01 NXP TQFP | LPC2368FBD100/01.pdf | |
![]() | B835L | B835L MOT SMD or Through Hole | B835L.pdf | |
![]() | SGTV5830BXLAEC1X | SGTV5830BXLAEC1X SIGMATEL TQFP-100 | SGTV5830BXLAEC1X.pdf | |
![]() | LTC4267C/IDHC | LTC4267C/IDHC LT QFN-16 | LTC4267C/IDHC.pdf | |
![]() | M30245MC-102GP | M30245MC-102GP RENESAS QFP | M30245MC-102GP.pdf | |
![]() | UPD24C1000C-1-Y03 | UPD24C1000C-1-Y03 NEC DIP-40 | UPD24C1000C-1-Y03.pdf |