창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG2011-3.6XN3 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG2011-3.6XN3 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG2011-3.6XN3 TEL:82766440 | |
관련 링크 | SG2011-3.6XN3 T, SG2011-3.6XN3 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALREKE00BA222JL0K | 22µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 5.426 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKE00BA222JL0K.pdf | |
![]() | 250MXC1000MEFCSN35X35 | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 250MXC1000MEFCSN35X35.pdf | |
![]() | MSDM200-12 | MOD BRIDGE 3PH 1200V 200A M3-1 | MSDM200-12.pdf | |
![]() | RSF1FBR120 | RES MO 1W 0.12 OHM 1% AXIAL | RSF1FBR120.pdf | |
![]() | 256K3C120 | 256K3C120 INTEL BGA79 | 256K3C120.pdf | |
![]() | LD39150DT18-R | LD39150DT18-R ST TO-252 DPAK Cu Wire | LD39150DT18-R.pdf | |
![]() | HMC270MS8GETR | HMC270MS8GETR HITTITE SMD or Through Hole | HMC270MS8GETR.pdf | |
![]() | NV34-CUP-A2 | NV34-CUP-A2 NVIDIA BGA | NV34-CUP-A2.pdf | |
![]() | INA207AIPW | INA207AIPW TIS Call | INA207AIPW.pdf | |
![]() | BF290 | BF290 ORIGINAL SMD or Through Hole | BF290.pdf | |
![]() | CND2B10TE 223J | CND2B10TE 223J AUK NA | CND2B10TE 223J.pdf | |
![]() | MAX1478ESA | MAX1478ESA MAXIM SOP8 | MAX1478ESA.pdf |