창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG1J477M12025PH100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG1J477M12025PH100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG1J477M12025PH100 | |
관련 링크 | SG1J477M12, SG1J477M12025PH100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D131MXPAR | 130pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131MXPAR.pdf | ||
IL510-3E | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 1 Channel 2Mbps 30kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | IL510-3E.pdf | ||
ADP3146J | ADP3146J AD TSSOP20 | ADP3146J.pdf | ||
74AC244WMX | 74AC244WMX FSC SOP | 74AC244WMX.pdf | ||
HBC557-B | HBC557-B MAXIM PLCC | HBC557-B.pdf | ||
8001EN063 | 8001EN063 NCR DIP24 | 8001EN063.pdf | ||
TFK3135 | TFK3135 TFK DIP-18 | TFK3135.pdf | ||
DS5000-70 | DS5000-70 HOSIDEN SMD or Through Hole | DS5000-70.pdf | ||
GN01037B0L | GN01037B0L PANASONIC SMD or Through Hole | GN01037B0L.pdf | ||
UCC3957M-4 32V | UCC3957M-4 32V UC SSOP-16 | UCC3957M-4 32V.pdf | ||
XG953BO | XG953BO YAMAHA SMD or Through Hole | XG953BO.pdf | ||
DL5242-T | DL5242-T MICROCOMMERCIALCOMPONENTS SMD or Through Hole | DL5242-T.pdf |