창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG1J107M1012M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG1J107M1012M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG1J107M1012M | |
관련 링크 | SG1J107, SG1J107M1012M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TH3D335K050E1700 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.7 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D335K050E1700.pdf | ||
![]() | HC2-WS-K | Relay Socket Panel Mount | HC2-WS-K.pdf | |
![]() | PA46-3-400-Q2-NO1-NP | SYSTEM | PA46-3-400-Q2-NO1-NP.pdf | |
![]() | MCM63F919ZP8.5 | MCM63F919ZP8.5 FREESCALE BGA | MCM63F919ZP8.5.pdf | |
![]() | BCO2570E | BCO2570E intel BGA | BCO2570E.pdf | |
![]() | P89C54X2BBD/00 | P89C54X2BBD/00 PHI QFP | P89C54X2BBD/00.pdf | |
![]() | PIC711-20I/SO | PIC711-20I/SO Microchip SOP | PIC711-20I/SO.pdf | |
![]() | 25F512N.si2.7 | 25F512N.si2.7 ATMEL SOP | 25F512N.si2.7.pdf | |
![]() | MICS-D20 | MICS-D20 LUMBERG SMD or Through Hole | MICS-D20.pdf | |
![]() | HE2G686M22025 | HE2G686M22025 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2G686M22025.pdf | |
![]() | S02970F | S02970F SMK SOP-5.2-20P | S02970F.pdf |