창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG1H685M05011PA146 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG1H685M05011PA146 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG1H685M05011PA146 | |
| 관련 링크 | SG1H685M05, SG1H685M05011PA146 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR641C224KAA | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR641C224KAA.pdf | |
![]() | 7447471472 | 4.7mH Shielded Wirewound Inductor 250mA 7.7 Ohm Max Radial | 7447471472.pdf | |
![]() | M390S6450CT1-C7AQ0 | M390S6450CT1-C7AQ0 Samsung Tray | M390S6450CT1-C7AQ0.pdf | |
![]() | FML-14R | FML-14R SANKEN TO-220 | FML-14R.pdf | |
![]() | TMP47C433AN-3858 | TMP47C433AN-3858 TOSHIBA DIP | TMP47C433AN-3858.pdf | |
![]() | M1DT/FT | M1DT/FT YH SMD or Through Hole | M1DT/FT.pdf | |
![]() | TNY179GN | TNY179GN POWER DIP7 | TNY179GN.pdf | |
![]() | MB87885PF-G-BND | MB87885PF-G-BND FUJ SOP-16-5.2 | MB87885PF-G-BND.pdf | |
![]() | MB814101A-80PJN-G | MB814101A-80PJN-G FUJ SOP20 | MB814101A-80PJN-G.pdf | |
![]() | ES3H-B | ES3H-B KTG SMB | ES3H-B.pdf | |
![]() | SN54LS367J | SN54LS367J TI CDIP | SN54LS367J.pdf | |
![]() | plcc-dmk7 | plcc-dmk7 ava SMD or Through Hole | plcc-dmk7.pdf |