창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG1E687M10020BB180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG1E687M10020BB180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG1E687M10020BB180 | |
관련 링크 | SG1E687M10, SG1E687M10020BB180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D1R2BXBAC | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R2BXBAC.pdf | ||
406I35E32M76800 | 32.768MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E32M76800.pdf | ||
SIT1602BC-22-18E-24.576000E | OSC XO 1.8V 24.576MHZ OE | SIT1602BC-22-18E-24.576000E.pdf | ||
RFS04ZG-S1 | RFS04ZG-S1 ERICSSON SMD18 | RFS04ZG-S1.pdf | ||
NE722S01 | NE722S01 NEC/RENESAS SMD or Through Hole | NE722S01.pdf | ||
S29AL016J70BFI023 | S29AL016J70BFI023 SPANSION DIP SOP | S29AL016J70BFI023.pdf | ||
SLF12565 SERIES | SLF12565 SERIES TDK SMD or Through Hole | SLF12565 SERIES.pdf | ||
XC61FC2112MR | XC61FC2112MR TOREX SOT-23 | XC61FC2112MR.pdf | ||
8228=272 | 8228=272 TELEDYNE SMD or Through Hole | 8228=272.pdf | ||
86CK74AFG-4V50 | 86CK74AFG-4V50 TOSHIBA QFP | 86CK74AFG-4V50.pdf | ||
2402414J02 | 2402414J02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2402414J02.pdf | ||
FDMC5814P | FDMC5814P FAIRCHIL QFN-8 | FDMC5814P.pdf |