창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG1626J/883B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG1626J/883B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG1626J/883B | |
관련 링크 | SG1626J, SG1626J/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 048107.5HXP | FUSE INDICATING 7.5A 125VAC/VDC | 048107.5HXP.pdf | |
![]() | PLP-300 | PLP-300 MINI SMD or Through Hole | PLP-300.pdf | |
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![]() | HP18260782 | HP18260782 HP CDIP | HP18260782.pdf | |
![]() | BGY115C | BGY115C PHL SMD or Through Hole | BGY115C.pdf | |
![]() | COM96C65LJP | COM96C65LJP SMC PLCC | COM96C65LJP.pdf | |
![]() | B57421-V2681-K62 | B57421-V2681-K62 EPCOS NA | B57421-V2681-K62.pdf | |
![]() | HN62302BP | HN62302BP HITACHI DIP | HN62302BP.pdf |