창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SG-8506CA 622.0M 0X37-APRLZ0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SG-8506CA Cert of Compliance SG-8506CA Appl Manual SG-8506CA Datasheet Brief | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | EPSON | |
계열 | SG-8506CA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 신제품 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 622.08MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 90mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.059"(1.50mm) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 40mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SG-8506CA622.0M0X37-APRLZ0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SG-8506CA 622.0M 0X37-APRLZ0 | |
관련 링크 | SG-8506CA 622.0M, SG-8506CA 622.0M 0X37-APRLZ0 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 |
![]() | 416F52023IST | 52MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023IST.pdf | |
![]() | MB672504PF-G-BND | MB672504PF-G-BND FUJITSU QFP | MB672504PF-G-BND.pdf | |
![]() | CN1J8TTE470RJ | CN1J8TTE470RJ KOA 116w | CN1J8TTE470RJ.pdf | |
![]() | LE80536 SL89M | LE80536 SL89M INTEL BGA | LE80536 SL89M.pdf | |
![]() | NM93C66LZEM8X | NM93C66LZEM8X NSC SOP8 | NM93C66LZEM8X.pdf | |
![]() | AL1411A-LR | AL1411A-LR SOLIDLITE SMD or Through Hole | AL1411A-LR.pdf | |
![]() | 93CS32F-9706 | 93CS32F-9706 TOS QFP | 93CS32F-9706.pdf | |
![]() | ACSL-6400-06T | ACSL-6400-06T AVAGO DIP SOP | ACSL-6400-06T.pdf | |
![]() | EMU10K1-NGF | EMU10K1-NGF CREATIVE QFP | EMU10K1-NGF.pdf | |
![]() | 4700/16REA-M-CC1632 | 4700/16REA-M-CC1632 LELON SMD or Through Hole | 4700/16REA-M-CC1632.pdf | |
![]() | MIG100Q6CMA0X | MIG100Q6CMA0X TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG100Q6CMA0X.pdf |