창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG-8002JF 33.330000MHZPCB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG-8002JF 33.330000MHZPCB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOJ4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG-8002JF 33.330000MHZPCB | |
관련 링크 | SG-8002JF 33.33, SG-8002JF 33.330000MHZPCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F32012IKR | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32012IKR.pdf | |
![]() | RC1206FR-074R53L | RES SMD 4.53 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-074R53L.pdf | |
![]() | RE1206DRE072K15L | RES SMD 2.15K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE072K15L.pdf | |
![]() | H816K2BZA | RES 16.2K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H816K2BZA.pdf | |
![]() | HGW2MT54111G00N | HGW2MT54111G00N ORIGINAL DIP | HGW2MT54111G00N.pdf | |
![]() | 520315-9 | 520315-9 AMP SMD or Through Hole | 520315-9.pdf | |
![]() | MB86667PMCR-G-BNDE1 | MB86667PMCR-G-BNDE1 FME SMD or Through Hole | MB86667PMCR-G-BNDE1.pdf | |
![]() | Z8018010F8C | Z8018010F8C ORIGINAL QFP | Z8018010F8C.pdf | |
![]() | 2SB1412,SOT252 | 2SB1412,SOT252 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1412,SOT252.pdf | |
![]() | CMS8206 | CMS8206 ORIGINAL DIP16SOP16DIP18DI | CMS8206.pdf | |
![]() | 2SA1774F9 | 2SA1774F9 BER SMD or Through Hole | 2SA1774F9.pdf | |
![]() | CSI25C64VI | CSI25C64VI CSI SOP8 | CSI25C64VI.pdf |