창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG-8002DBPHC1MHZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG-8002DBPHC1MHZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG-8002DBPHC1MHZ | |
관련 링크 | SG-8002DB, SG-8002DBPHC1MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405I35B19M20000 | 19.2MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B19M20000.pdf | |
![]() | RT0805CRE0748K7L | RES SMD 48.7KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0748K7L.pdf | |
![]() | FDD20AN06A0 | FDD20AN06A0 FAIRC TO-252(DPAK) | FDD20AN06A0 .pdf | |
![]() | STK392-110 | STK392-110 KOLEA DIP | STK392-110.pdf | |
![]() | ST9291J6B1/EHJ | ST9291J6B1/EHJ st DIP | ST9291J6B1/EHJ.pdf | |
![]() | TS931AI | TS931AI ST SOP-8 | TS931AI.pdf | |
![]() | 3041AC4 | 3041AC4 PHILIPS TQFP32 | 3041AC4.pdf | |
![]() | BA8206BN3 | BA8206BN3 RHM SMD or Through Hole | BA8206BN3.pdf | |
![]() | BD82QM77SLJ8A | BD82QM77SLJ8A INTEL SMD or Through Hole | BD82QM77SLJ8A.pdf | |
![]() | L80255/B | L80255/B LSI PLCC-44 | L80255/B.pdf | |
![]() | LNW2G103MSEJBN | LNW2G103MSEJBN NICHICON DIP | LNW2G103MSEJBN.pdf | |
![]() | XCV300XL-BG352 | XCV300XL-BG352 XILINX BGA | XCV300XL-BG352.pdf |