창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG-8002DB55M-PCC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG-8002DB55M-PCC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG-8002DB55M-PCC | |
관련 링크 | SG-8002DB, SG-8002DB55M-PCC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SI7157DP-T1-GE3 | MOSFET P-CH 20V 60A PPAK SO-8 | SI7157DP-T1-GE3.pdf | |
![]() | CIB21P150NE | 15 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 2A 1 Lines 10 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIB21P150NE.pdf | |
![]() | HI1-574AJD-5 INTERSIL | HI1-574AJD-5 INTERSIL DIP PCS | HI1-574AJD-5 INTERSIL.pdf | |
![]() | UPD78FP334GJ-A-760B | UPD78FP334GJ-A-760B NEC QFP | UPD78FP334GJ-A-760B.pdf | |
![]() | ISP1122 | ISP1122 ORIGINAL DIP | ISP1122.pdf | |
![]() | BUK445-600A | BUK445-600A NXP TO-220 | BUK445-600A.pdf | |
![]() | 054722-0304 | 054722-0304 molex SMD or Through Hole | 054722-0304.pdf | |
![]() | THGBM4G5D1HBAIR | THGBM4G5D1HBAIR TOSHIBA SMD or Through Hole | THGBM4G5D1HBAIR.pdf | |
![]() | AH1TR | AH1TR WJ SOT-89 | AH1TR.pdf | |
![]() | YB1200R | YB1200R YOBON SOT23-5 | YB1200R.pdf | |
![]() | 7.7328M | 7.7328M EPSON SG615P | 7.7328M.pdf |