창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG-8002CE-SCB(12.288M) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG-8002CE-SCB(12.288M) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG-8002CE-SCB(12.288M) | |
| 관련 링크 | SG-8002CE-SCB, SG-8002CE-SCB(12.288M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EPAG201ELL101MJ35S | 100µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | EPAG201ELL101MJ35S.pdf | |
![]() | 416F52022IDT | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022IDT.pdf | |
![]() | S3272 | S3272 N/A QFN | S3272.pdf | |
![]() | GD74HC367 | GD74HC367 GD DIP | GD74HC367.pdf | |
![]() | SE5532AFE-B | SE5532AFE-B PHILIPS DIP | SE5532AFE-B.pdf | |
![]() | HN62454BLPLA82 | HN62454BLPLA82 HIT PLCC44 | HN62454BLPLA82.pdf | |
![]() | M30260F8AGP-U3 | M30260F8AGP-U3 RENESAS SMD or Through Hole | M30260F8AGP-U3.pdf | |
![]() | DAC7724UR | DAC7724UR TI QFN10 | DAC7724UR.pdf | |
![]() | LSP1117B15AG | LSP1117B15AG ORIGINAL SMD or Through Hole | LSP1117B15AG.pdf | |
![]() | T9250H | T9250H N/A SOP | T9250H.pdf | |
![]() | GRM21BB10J106KE01B | GRM21BB10J106KE01B MURATA SMD or Through Hole | GRM21BB10J106KE01B.pdf | |
![]() | 74HCUO04D | 74HCUO04D PHILIPS SSOP | 74HCUO04D.pdf |