창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG-8002 JC 400MHZPCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG-8002 JC 400MHZPCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG-8002 JC 400MHZPCB | |
| 관련 링크 | SG-8002 JC , SG-8002 JC 400MHZPCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UES1HR47MDM | 0.47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UES1HR47MDM.pdf | ||
![]() | 672D127F100ET3D | 120µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 680 mOhm @ 120Hz | 672D127F100ET3D.pdf | |
![]() | BCP54 | TRANS NPN 45V 1.5A SOT-223 | BCP54.pdf | |
![]() | KA2555 | KA2555 SAMSUNG DIP8 | KA2555.pdf | |
![]() | ECQE2475MB | ECQE2475MB Panansoni SMD or Through Hole | ECQE2475MB.pdf | |
![]() | AD9713BBNZ | AD9713BBNZ AD DIP-28 | AD9713BBNZ.pdf | |
![]() | XRC262 | XRC262 ORIGINAL SMD or Through Hole | XRC262.pdf | |
![]() | IML7989 | IML7989 IML QFN32 | IML7989.pdf | |
![]() | MD28F256-20/B | MD28F256-20/B INTEL DIP | MD28F256-20/B.pdf | |
![]() | NTMS10P02R | NTMS10P02R N SOP | NTMS10P02R.pdf | |
![]() | SV7E3204UBA | SV7E3204UBA SILICON BGA | SV7E3204UBA.pdf |