창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG-636PCE 12.2880MC0:ROHS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG-645,636 Series | |
| 제품 교육 모듈 | SPXO and VCXO | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG-636 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 12.288MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±100ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 9mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.197" W(10.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.106"(2.70mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SOJ, 5.08mm 피치 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 5mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG-636PCE 12.2880MC0:ROHS | |
| 관련 링크 | SG-636PCE 12.28, SG-636PCE 12.2880MC0:ROHS 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW060316R9BEEN | RES SMD 16.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060316R9BEEN.pdf | |
![]() | 700-00066-001-04 | 700-00066-001-04 APPROACH SMD | 700-00066-001-04.pdf | |
![]() | TJ3965RS-ADJ | TJ3965RS-ADJ HTC SOT252 | TJ3965RS-ADJ.pdf | |
![]() | P14SG-1205LF | P14SG-1205LF PEAK SMD or Through Hole | P14SG-1205LF.pdf | |
![]() | TLV70228PDBVR. | TLV70228PDBVR. TI SMD or Through Hole | TLV70228PDBVR..pdf | |
![]() | AD1955EBZ | AD1955EBZ ADI SMD or Through Hole | AD1955EBZ.pdf | |
![]() | CD4505BF3A | CD4505BF3A Harris DIP | CD4505BF3A.pdf | |
![]() | TC24SC380AF-306 | TC24SC380AF-306 ORIGINAL QFP | TC24SC380AF-306.pdf | |
![]() | RK73B1HTTB151J | RK73B1HTTB151J ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73B1HTTB151J.pdf | |
![]() | 1N4001-M | 1N4001-M GW SMD or Through Hole | 1N4001-M.pdf | |
![]() | SN74LS04N. | SN74LS04N. TI DIP | SN74LS04N..pdf | |
![]() | TK60016DS8G0L | TK60016DS8G0L TOKO TSOT23-3 | TK60016DS8G0L.pdf |