창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG-615P 19.2000MC3: PURE SN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG-615,531, SG-51 Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG-615 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 19.2MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS, TTL | |
| 전압 - 공급 | 5V | |
| 주파수 안정도 | ±100ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 23mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.551" L x 0.341" W(14.00mm x 8.65mm) | |
| 높이 | 0.185"(4.70mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SOJ | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 12mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | Q336150120061 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG-615P 19.2000MC3: PURE SN | |
| 관련 링크 | SG-615P 19.2000M, SG-615P 19.2000MC3: PURE SN 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | B43231B9337M | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231B9337M.pdf | |
![]() | CMF5525K000FKEK | RES 25K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5525K000FKEK.pdf | |
![]() | AF24BC64-Si(V) | AF24BC64-Si(V) APLUS SOP-8 | AF24BC64-Si(V).pdf | |
![]() | LXG200VN331M22X35T2 | LXG200VN331M22X35T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG200VN331M22X35T2.pdf | |
![]() | HUF75639G3.. | HUF75639G3.. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | HUF75639G3...pdf | |
![]() | HD647180XOP10 | HD647180XOP10 HITACHI SMD or Through Hole | HD647180XOP10.pdf | |
![]() | MAX9122EUE+ | MAX9122EUE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9122EUE+.pdf | |
![]() | MTSW-102-07-G-S-200 | MTSW-102-07-G-S-200 SAMTEC ORIGINAL | MTSW-102-07-G-S-200.pdf | |
![]() | UC2855BD | UC2855BD TI SMD or Through Hole | UC2855BD.pdf | |
![]() | MT46V64M4TG-75ZL:G | MT46V64M4TG-75ZL:G Micron TSOP66 | MT46V64M4TG-75ZL:G.pdf | |
![]() | 2SK3573-S | 2SK3573-S NEC TO-262 | 2SK3573-S.pdf |