- SG-531PC8.0000M

SG-531PC8.0000M
제조업체 부품 번호
SG-531PC8.0000M
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 1
간단한 설명
SG-531PC8.0000M EPSON DIP-4
데이터 시트 다운로드
다운로드
SG-531PC8.0000M 가격 및 조달

가능 수량

98330 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 SG-531PC8.0000M 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. SG-531PC8.0000M 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. SG-531PC8.0000M가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
SG-531PC8.0000M 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
SG-531PC8.0000M 매개 변수
내부 부품 번호EIS-SG-531PC8.0000M
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈SG-531PC8.0000M
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP-4
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) SG-531PC8.0000M
관련 링크SG-531PC8, SG-531PC8.0000M 데이터 시트, - 에이전트 유통
SG-531PC8.0000M 의 관련 제품
220µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) TAJE227M016RNJ.pdf
OPA256SM BB CAN OPA256SM.pdf
ZK1000A/50-3000V CHINA SMD or Through Hole ZK1000A/50-3000V.pdf
RYT119101 AMD CDIP RYT119101.pdf
MC68HCP08JL3ECP N DIP MC68HCP08JL3ECP.pdf
K40263238I-VC50 SAMSUNG BGA K40263238I-VC50.pdf
TMS57994B TI SOP14 TMS57994B.pdf
APM6622WIFIMODULE APM SMD or Through Hole APM6622WIFIMODULE.pdf
MF12-2491FTR MER SMD or Through Hole MF12-2491FTR.pdf
LM78M05ABV NS TO-220 LM78M05ABV.pdf
MBRS140T3G(DO-214A ON SMD or Through Hole MBRS140T3G(DO-214A.pdf
ELF20N024A panasonic SMD or Through Hole ELF20N024A.pdf