창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG-310SDN 13.5600MS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG-310 Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG-310 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 13.56MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.047"(1.20mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | Q33310ND00026 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG-310SDN 13.5600MS3 | |
| 관련 링크 | SG-310SDN 13, SG-310SDN 13.5600MS3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X7R1H104K050BD | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R1H104K050BD.pdf | |
![]() | CC0805JRNPOYBN471 | 470pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPOYBN471.pdf | |
![]() | 1812WC102KAT3A\SB | 1000pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812WC102KAT3A\SB.pdf | |
![]() | IRFH5206TRPBF | MOSFET N-CH 60V 16A 8-PQFN | IRFH5206TRPBF.pdf | |
![]() | 54222 | 54222 INTERSIL MSOP10 | 54222.pdf | |
![]() | TLP718F | TLP718F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP718F.pdf | |
![]() | G5281RC1U. | G5281RC1U. GMT TDFN2X2-8 | G5281RC1U..pdf | |
![]() | B4096 | B4096 PHILIPS QFN40 | B4096.pdf | |
![]() | 2010-5.1R | 2010-5.1R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010-5.1R.pdf | |
![]() | MCP6541T-E/SN | MCP6541T-E/SN MICROCHIP SOP | MCP6541T-E/SN.pdf | |
![]() | M391B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333 ECC dimm) | M391B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333 ECC dimm) Samsung SMD or Through Hole | M391B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333 ECC dimm).pdf | |
![]() | SI9953B | SI9953B SILTCON SOP | SI9953B.pdf |