창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG-210STF 20.0000ML0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG-210STF Series Datasheet | |
| PCN 조립/원산지 | SG-210STF Package Supplier 09/Jun/2014 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG-210STF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 20MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.6 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 1.8mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 2.7µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | X1G004171002914 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG-210STF 20.0000ML0 | |
| 관련 링크 | SG-210STF 20, SG-210STF 20.0000ML0 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25G14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 30pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25G14M31818.pdf | |
![]() | 358AP | 358AP HIT SOP8 | 358AP.pdf | |
![]() | IM4A3-64-55VN-7I | IM4A3-64-55VN-7I LATTICE QFP-48 | IM4A3-64-55VN-7I.pdf | |
![]() | BLV34 | BLV34 HG SMD or Through Hole | BLV34.pdf | |
![]() | DZ23C18 | DZ23C18 ITT 23-18V | DZ23C18.pdf | |
![]() | H11LI | H11LI ORIGINAL SOP6 | H11LI.pdf | |
![]() | 1N4749-24V | 1N4749-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N4749-24V.pdf | |
![]() | LBB120PLTR | LBB120PLTR CLARE DIPSOP | LBB120PLTR.pdf | |
![]() | SQ0501 6R8 | SQ0501 6R8 ORIGINAL 4D11 | SQ0501 6R8.pdf | |
![]() | 218S6ECLA12FG(IXP600) | 218S6ECLA12FG(IXP600) ORIGINAL BGA | 218S6ECLA12FG(IXP600).pdf | |
![]() | F3-403 | F3-403 HITACHI CAN3 | F3-403.pdf | |
![]() | BTT-Z3S-00-TB(LF) | BTT-Z3S-00-TB(LF) JST SMD or Through Hole | BTT-Z3S-00-TB(LF).pdf |