창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG-210STF 19.2000ML3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG-210STF Series Datasheet | |
| PCN 조립/원산지 | SG-210STF Package Supplier 09/Jun/2014 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG-210STF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 19.2MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.6 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 1.8mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 2.7µA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | X1G004171002812 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG-210STF 19.2000ML3 | |
| 관련 링크 | SG-210STF 19, SG-210STF 19.2000ML3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-32-25E-050.0000Y | OSC XO 2.5V 50MHZ OE | SIT8008BI-32-25E-050.0000Y.pdf | |
![]() | RR0816P-8870-D-92A | RES SMD 887 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-8870-D-92A.pdf | |
![]() | RT1206DRE0759KL | RES SMD 59K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0759KL.pdf | |
![]() | LR2F24R | RES 24.0 OHM 3/4W 1% AXIAL | LR2F24R.pdf | |
![]() | SMBG6.5C-19 | SMBG6.5C-19 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMBG6.5C-19.pdf | |
![]() | HD6417760BP200A | HD6417760BP200A RENESAS BGA | HD6417760BP200A.pdf | |
![]() | TMPG06-30-9 | TMPG06-30-9 TAIWAN DO-41 | TMPG06-30-9.pdf | |
![]() | BI898-3-R10K | BI898-3-R10K BI DIP16 | BI898-3-R10K.pdf | |
![]() | HN62434FAC | HN62434FAC HITACHI SOP 28 | HN62434FAC.pdf | |
![]() | TMCMB0J226MTRF | TMCMB0J226MTRF HITACHIAIC SMD or Through Hole | TMCMB0J226MTRF.pdf | |
![]() | EP2F-B3G1S | EP2F-B3G1S NEC SMD or Through Hole | EP2F-B3G1S.pdf |