창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SG-210SCH 133.3300ML3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SG-210SxH Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | EPSON | |
계열 | SG-210S*H | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 133.33MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 11mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | X1G003931001212 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SG-210SCH 133.3300ML3 | |
관련 링크 | SG-210SCH 13, SG-210SCH 133.3300ML3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 |
![]() | CL03A223KQ3NNNC | 0.022µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A223KQ3NNNC.pdf | |
![]() | 32906D4HG | 32906D4HG FUJ BGA | 32906D4HG.pdf | |
![]() | BSP50 115 | BSP50 115 NXP SMD DIP | BSP50 115.pdf | |
![]() | IRS5451 | IRS5451 IR TO-220 | IRS5451.pdf | |
![]() | A206 | A206 NEC TO-39 | A206.pdf | |
![]() | MAX6309UK29D2+T | MAX6309UK29D2+T MAXIM SOT-23-5 | MAX6309UK29D2+T.pdf | |
![]() | CT21X5R475K06AT095 | CT21X5R475K06AT095 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT21X5R475K06AT095.pdf | |
![]() | MP8705EN-LF-Z | MP8705EN-LF-Z MPS SOP8 | MP8705EN-LF-Z.pdf | |
![]() | UC37501N | UC37501N ON SOT553 | UC37501N.pdf | |
![]() | MLG1005S30NJT | MLG1005S30NJT TDK SMD or Through Hole | MLG1005S30NJT.pdf | |
![]() | IRKD105/14 | IRKD105/14 IR SMD or Through Hole | IRKD105/14.pdf | |
![]() | MDV324 | MDV324 MD SMD or Through Hole | MDV324.pdf |