창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SG-210SCB 26.2144MW3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SG-210SxB Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | EPSON | |
계열 | SG-210SB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 26.2144MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±100ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 4mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 3µA | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | Q33210B700442 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SG-210SCB 26.2144MW3 | |
관련 링크 | SG-210SCB 26, SG-210SCB 26.2144MW3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 |
![]() | PMD12K40 | PMD12K40 ISC TO-3 | PMD12K40.pdf | |
![]() | AD4C541-E-H | AD4C541-E-H SOLID DIPSOP | AD4C541-E-H.pdf | |
![]() | MAX5234BEUB | MAX5234BEUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX5234BEUB.pdf | |
![]() | 1N1351C | 1N1351C ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N1351C.pdf | |
![]() | ATGA128L8AU | ATGA128L8AU AT QFP | ATGA128L8AU.pdf | |
![]() | BA892E6700 | BA892E6700 INFINEON SMD or Through Hole | BA892E6700.pdf | |
![]() | 609-2604 | 609-2604 tyco SMD or Through Hole | 609-2604.pdf | |
![]() | CY8CTMA340-LQI-01 | CY8CTMA340-LQI-01 CYPRESS SMD or Through Hole | CY8CTMA340-LQI-01.pdf | |
![]() | MC9S08GT16ACFDER | MC9S08GT16ACFDER FSL SMD or Through Hole | MC9S08GT16ACFDER.pdf | |
![]() | L-934DB/2ID | L-934DB/2ID KIBGBRIGHT ROHS | L-934DB/2ID.pdf | |
![]() | NRBX680M250V16x25F | NRBX680M250V16x25F NIC DIP | NRBX680M250V16x25F.pdf | |
![]() | 93LC57B | 93LC57B Microchip DIP8 | 93LC57B.pdf |