창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SFXG65PA401 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SFXG65PA401 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SFXG65PA401 | |
관련 링크 | SFXG65, SFXG65PA401 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26025AKT | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025AKT.pdf | |
![]() | TNPW0805300KBEEA | RES SMD 300K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805300KBEEA.pdf | |
![]() | UPD7809G-053 | UPD7809G-053 NEC DIP | UPD7809G-053.pdf | |
![]() | CL21C560JBANNN | CL21C560JBANNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21C560JBANNN.pdf | |
![]() | M410000002V | M410000002V AMD BGA-73D | M410000002V.pdf | |
![]() | BFM505.115 | BFM505.115 NXP SMD or Through Hole | BFM505.115.pdf | |
![]() | TAP107K006 | TAP107K006 AVX SMD or Through Hole | TAP107K006.pdf | |
![]() | HDL4F42ANW316-00 | HDL4F42ANW316-00 HITACHI BGA 40 40 | HDL4F42ANW316-00.pdf | |
![]() | 1N3040AUR-1 | 1N3040AUR-1 Microsemi SMD | 1N3040AUR-1.pdf | |
![]() | DS75408N | DS75408N NS SMD or Through Hole | DS75408N.pdf | |
![]() | MIC7499221121 | MIC7499221121 MIDCOM SMD or Through Hole | MIC7499221121.pdf | |
![]() | MBCS132M1/E28F008SA120 | MBCS132M1/E28F008SA120 INT SIMM | MBCS132M1/E28F008SA120.pdf |