창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SFX8360D602 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SFX8360D602 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SFX8360D602 | |
| 관련 링크 | SFX836, SFX8360D602 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 19712500001 | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 19712500001.pdf | |
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![]() | MMA25312BT1 | RF Amplifier IC WiMax, WLAN 2.3GHz ~ 2.7GHz 12-QFN (3x3) | MMA25312BT1.pdf | |
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![]() | M34240M2-052SP | M34240M2-052SP SAM DIP | M34240M2-052SP.pdf | |
![]() | 6682015 | 6682015 EM SOP8S | 6682015.pdf | |
![]() | BQ4010MA-85 | BQ4010MA-85 TI SMD or Through Hole | BQ4010MA-85.pdf | |
![]() | LLQ1K472MHSB | LLQ1K472MHSB NICHICON DIP | LLQ1K472MHSB.pdf | |
![]() | LMX2336TMB/TMC | LMX2336TMB/TMC NSC SMD | LMX2336TMB/TMC.pdf | |
![]() | TDA8922J | TDA8922J PHILIPS ZIP-23 | TDA8922J.pdf | |
![]() | 1N3050A | 1N3050A MICROSEMI SMD | 1N3050A.pdf |