창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SFW9Z34TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SFW9Z34TM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SFW9Z34TM | |
| 관련 링크 | SFW9Z, SFW9Z34TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCH110BNP-471K | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 890mA 650 mOhm Max Radial | RCH110BNP-471K.pdf | |
![]() | H4887RBZA | RES 887 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4887RBZA.pdf | |
![]() | Y078529R2470T9L | RES 29.247 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y078529R2470T9L.pdf | |
![]() | 3ACXE3T | 3ACXE3T N/A TQFP | 3ACXE3T.pdf | |
![]() | 3C80F9XKN-QZ87 | 3C80F9XKN-QZ87 SAMSUNG QFP | 3C80F9XKN-QZ87.pdf | |
![]() | SL5610C | SL5610C PLESSEY DIP8 | SL5610C.pdf | |
![]() | M37221M8-150SP | M37221M8-150SP MITSUBISHI DIP | M37221M8-150SP.pdf | |
![]() | CXK5B81020J-12 | CXK5B81020J-12 SONY SMD or Through Hole | CXK5B81020J-12.pdf | |
![]() | 37TI AIO | 37TI AIO TI TSSOP | 37TI AIO.pdf | |
![]() | OP32J | OP32J AD CAN | OP32J.pdf | |
![]() | PDTC143TU | PDTC143TU PHI SMD or Through Hole | PDTC143TU.pdf | |
![]() | GRM155F51H682ZA01D | GRM155F51H682ZA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM155F51H682ZA01D.pdf |