창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SFW5R-1STE9LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SFW5R-1STE9LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SFW5R-1STE9LF | |
관련 링크 | SFW5R-1, SFW5R-1STE9LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJC337M006RNJ | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 500 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC337M006RNJ.pdf | |
![]() | CRCW08052M70JNTA | RES SMD 2.7M OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08052M70JNTA.pdf | |
![]() | HFT1220-30R0-J | NTC Thermistor 30 0805 (2125 Metric) | HFT1220-30R0-J.pdf | |
![]() | ZDC-20-3BR | ZDC-20-3BR MINI SMD or Through Hole | ZDC-20-3BR.pdf | |
![]() | MF1010S-1 | MF1010S-1 ORIGINAL 1KR | MF1010S-1.pdf | |
![]() | 350VXH270M25*35 | 350VXH270M25*35 RUBYCON DIP-2 | 350VXH270M25*35.pdf | |
![]() | 08-0248-01 | 08-0248-01 LSI BGA | 08-0248-01.pdf | |
![]() | GF256 | GF256 NVIDIA BGA | GF256.pdf | |
![]() | TE28F640J3D75D | TE28F640J3D75D INTEL TSOP-56L | TE28F640J3D75D.pdf | |
![]() | TM10270NPPBF | TM10270NPPBF NIPPON DIP | TM10270NPPBF.pdf | |
![]() | LM3670MFX-1.8/NOPB | LM3670MFX-1.8/NOPB NS SOT23-5 | LM3670MFX-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | EUP7968-28CBIR1 | EUP7968-28CBIR1 EUTECH SOT89 | EUP7968-28CBIR1.pdf |