창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SFS2D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SFS2D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SFS2D | |
| 관련 링크 | SFS, SFS2D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-22.1184MHZ-B2-T | 22.1184MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-22.1184MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | CX3225GB33333P0HPQZ1 | 33.333MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB33333P0HPQZ1.pdf | |
![]() | S0603-271NG3C | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NG3C.pdf | |
![]() | 74HC1G32GV TEL:82766440 | 74HC1G32GV TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 74HC1G32GV TEL:82766440.pdf | |
![]() | WSP2222A-TA | WSP2222A-TA ST SMD or Through Hole | WSP2222A-TA.pdf | |
![]() | THLF12N21C50/TC59LM814CT50 | THLF12N21C50/TC59LM814CT50 TOS DIMM | THLF12N21C50/TC59LM814CT50.pdf | |
![]() | 7944152 | 7944152 TYCO SOP | 7944152.pdf | |
![]() | PT22-1636 | PT22-1636 PTC SMD or Through Hole | PT22-1636.pdf | |
![]() | T352A475M006AT7301 | T352A475M006AT7301 KEMET DIP | T352A475M006AT7301.pdf | |
![]() | LM2673SX-ADJ+ | LM2673SX-ADJ+ NSC SMD or Through Hole | LM2673SX-ADJ+.pdf | |
![]() | X25F008P | X25F008P XICOR DIP8 | X25F008P.pdf | |
![]() | ITLC1549CP | ITLC1549CP Mingtek QFP | ITLC1549CP.pdf |