창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SFP9234 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SFP9234 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SFP9234 | |
관련 링크 | SFP9, SFP9234 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SEK220M350ST | 22µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 12.06 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | SEK220M350ST.pdf | ||
TS061F33IET | 6.144MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS061F33IET.pdf | ||
445C25J30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25J30M00000.pdf | ||
CM309E24000000ABAT | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E24000000ABAT.pdf | ||
CX2016DB35416K0HJLC1 | 35.416MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB35416K0HJLC1.pdf | ||
AD7575KP-REEL | AD7575KP-REEL AD PLCC20 | AD7575KP-REEL.pdf | ||
HN27C256AFP-12T | HN27C256AFP-12T HITACHI SOP | HN27C256AFP-12T.pdf | ||
HPS10C-SO-G | HPS10C-SO-G ASIC SOP8 | HPS10C-SO-G.pdf | ||
THCR70E1H226M | THCR70E1H226M NIPPON SMD | THCR70E1H226M.pdf | ||
SGN5010 | SGN5010 ORIGINAL SMD or Through Hole | SGN5010.pdf | ||
NG82915P SL8BWVQ | NG82915P SL8BWVQ ORIGINAL 5.51.18 | NG82915P SL8BWVQ.pdf | ||
1858/19 BL005 | 1858/19 BL005 ORIGINAL NEW | 1858/19 BL005.pdf |