창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SFP37S3K238B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SF Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 370V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 1.870" Dia(47.50mm), 립 | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.500"(63.50mm) | |
| 종단 | 빠른 연결, 분리 | |
| 리드 간격 | 0.810"(20.57mm) | |
| 응용 제품 | 모터 작동 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SFP37S3K238B-F | |
| 관련 링크 | SFP37S3K, SFP37S3K238B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | K26 | K26 ROHM SOT-23 | K26.pdf | |
![]() | 25YXM33M5X11 | 25YXM33M5X11 RUBYCON DIP | 25YXM33M5X11.pdf | |
![]() | D707E001BRFPA250 | D707E001BRFPA250 TI SMD or Through Hole | D707E001BRFPA250.pdf | |
![]() | 25V2200 | 25V2200 ORIGINAL DIP | 25V2200.pdf | |
![]() | VLF3010AT6R8MR61 | VLF3010AT6R8MR61 TDK SMD or Through Hole | VLF3010AT6R8MR61.pdf | |
![]() | 71AJ | 71AJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 71AJ.pdf | |
![]() | M111306 | M111306 MOLEX SMD or Through Hole | M111306.pdf | |
![]() | SMBJ-LC12 | SMBJ-LC12 EIC SMB DO-214AA | SMBJ-LC12.pdf | |
![]() | HF22V101MCYS1WPEC | HF22V101MCYS1WPEC HITACHI DIP | HF22V101MCYS1WPEC.pdf | |
![]() | 35BH11970F | 35BH11970F EVERLIGHT SMD or Through Hole | 35BH11970F.pdf |