창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SFI-A2012-470KJT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SFI-A2012-470KJT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SFI-A2012-470KJT | |
관련 링크 | SFI-A2012, SFI-A2012-470KJT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K153M15X7RF5TL2 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K153M15X7RF5TL2.pdf | ||
SMI-322522-1R0KT | SMI-322522-1R0KT JOHANSON SMD or Through Hole | SMI-322522-1R0KT.pdf | ||
TCLT1003V | TCLT1003V VISHAY SOP4 | TCLT1003V.pdf | ||
T7S02055 | T7S02055 Powerex Module | T7S02055.pdf | ||
TMS32C6203BGNZA250 | TMS32C6203BGNZA250 TI SMD or Through Hole | TMS32C6203BGNZA250.pdf | ||
XCV400ETG676-6C | XCV400ETG676-6C ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV400ETG676-6C.pdf | ||
GQM1883C2A3R3BB01B | GQM1883C2A3R3BB01B MURATA SMD or Through Hole | GQM1883C2A3R3BB01B.pdf | ||
UCC3942PW-1 | UCC3942PW-1 TI SSOP | UCC3942PW-1.pdf | ||
OZF-S-124LM1 | OZF-S-124LM1 ORIGINAL DIP | OZF-S-124LM1.pdf | ||
D151823981 | D151823981 ORIGINAL TSSOP-30 | D151823981.pdf | ||
35158 | 35158 CDE SMD or Through Hole | 35158.pdf |