창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SFH942PQ101**FIL GSM 900 RX SAW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SFH942PQ101**FIL GSM 900 RX SAW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SFH942PQ101**FIL GSM 900 RX SAW | |
관련 링크 | SFH942PQ101**FIL G, SFH942PQ101**FIL GSM 900 RX SAW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CQ0201ARNPO8BN1R0 | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CQ0201ARNPO8BN1R0.pdf | ||
HAE103MBACCGKR | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | HAE103MBACCGKR.pdf | ||
RC1206FR-071M78L | RES SMD 1.78M OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-071M78L.pdf | ||
TISP4290H3BJR | TISP4290H3BJR BOURNS 2SMBJ | TISP4290H3BJR.pdf | ||
KB80521EX200SY032256K | KB80521EX200SY032256K INTEL DIP | KB80521EX200SY032256K.pdf | ||
PF38F5060MOYOCOES | PF38F5060MOYOCOES INTEL SMD or Through Hole | PF38F5060MOYOCOES.pdf | ||
47/25REA-M-SA0511 | 47/25REA-M-SA0511 LELON SMD or Through Hole | 47/25REA-M-SA0511.pdf | ||
RCS882 | RCS882 MOT CAN | RCS882.pdf | ||
57C002 | 57C002 ORIGINAL DIP | 57C002.pdf | ||
2R5TRE330MC | 2R5TRE330MC SANYO SMD | 2R5TRE330MC.pdf | ||
0603Y100NFZ25V | 0603Y100NFZ25V UNICON SMD or Through Hole | 0603Y100NFZ25V.pdf | ||
74LXC541 | 74LXC541 ON TSSOP | 74LXC541.pdf |