창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SFH6711-X007T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Option Information SFH6700-05,11,12,19 | |
| PCN 단종/ EOL | EOL 29/Jan/2016 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Opto Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 5300Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 2.5kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 5MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 300ns, 300ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 40ns, 10ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.6V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 15 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SFH6711-X007T | |
| 관련 링크 | SFH6711, SFH6711-X007T 데이터 시트, Vishay Semiconductor Opto Division 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCD-33-212.500MHZ-LJ-E-T | 212.5MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-212.500MHZ-LJ-E-T.pdf | |
| VS-8AF1RPP | DIODE MODULE PRESSFIT 50A B-47 | VS-8AF1RPP.pdf | ||
![]() | AIUR-12-150K | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 80 mOhm Max Radial | AIUR-12-150K.pdf | |
![]() | CRCW0402330RFKEDHP | RES SMD 330 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW0402330RFKEDHP.pdf | |
![]() | CP0003R3900JE66 | RES 0.39 OHM 3W 5% AXIAL | CP0003R3900JE66.pdf | |
![]() | 74726-0001 | 74726-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 74726-0001.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TE55000 | K6X8016C3B-TE55000 SAMSUNG TSOP | K6X8016C3B-TE55000.pdf | |
![]() | CY7C1061DV33-10BV1XI | CY7C1061DV33-10BV1XI CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1061DV33-10BV1XI.pdf | |
![]() | GMZAN3LAD | GMZAN3LAD GEMESIS QFP | GMZAN3LAD.pdf | |
![]() | SFG-2107 | SFG-2107 GW Instek SMD or Through Hole | SFG-2107.pdf | |
![]() | HC2G157M22035 | HC2G157M22035 samwha DIP-2 | HC2G157M22035.pdf |