창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SFH6345x007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SFH6345x007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SFH6345x007 | |
| 관련 링크 | SFH634, SFH6345x007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FWJ-1A6F-10 | BUSS SEMICONDUCTOR FUSE | FWJ-1A6F-10.pdf | |
![]() | 445A25D30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25D30M00000.pdf | |
![]() | ERJ-S06F2002V | RES SMD 20K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F2002V.pdf | |
![]() | DS1813R-10TR | DS1813R-10TR DALLAS SOT23 | DS1813R-10TR.pdf | |
![]() | TMCMC1D106 | TMCMC1D106 HITACHI SMD | TMCMC1D106.pdf | |
![]() | GJ79M08 | GJ79M08 GTM TO-252 | GJ79M08.pdf | |
![]() | NFA3216D12C102T1M00-61 | NFA3216D12C102T1M00-61 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFA3216D12C102T1M00-61.pdf | |
![]() | SMK6000C | SMK6000C Samsung ZIP | SMK6000C.pdf | |
![]() | PN10-12R-Q | PN10-12R-Q ORIGINAL NEW | PN10-12R-Q.pdf | |
![]() | HI4P5395 | HI4P5395 INTERSIL SMD or Through Hole | HI4P5395.pdf | |
![]() | MM5314N | MM5314N NSC DIP24 | MM5314N.pdf |