창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SFH608-5-X007T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SFH608-5-X007T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SFH608-5-X007T | |
| 관련 링크 | SFH608-5, SFH608-5-X007T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MALSECA00AF222LARK | 22µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 7.23 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALSECA00AF222LARK.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1374 | RES SMD 1.37M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1374.pdf | |
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![]() | HC164DR | HC164DR ORIGINAL SOP3.9-14 | HC164DR.pdf | |
![]() | ATMEGA64L8MU | ATMEGA64L8MU ATM SMD or Through Hole | ATMEGA64L8MU.pdf | |
![]() | TE28F200CVB-80 | TE28F200CVB-80 INTEL SMD or Through Hole | TE28F200CVB-80.pdf | |
![]() | ITT556 | ITT556 ITT DIP16 | ITT556.pdf | |
![]() | NE7015DK | NE7015DK PHI SMD or Through Hole | NE7015DK.pdf |