창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SFH6013X007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SFH6013X007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SFH6013X007 | |
관련 링크 | SFH601, SFH6013X007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LLS1J332MELB | 3300µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS1J332MELB.pdf | |
![]() | KTR18EZPF5601 | RES SMD 5.6K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF5601.pdf | |
![]() | 2N1946 | 2N1946 MOT CAN | 2N1946.pdf | |
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![]() | XA3S1500FGG676 | XA3S1500FGG676 XILINX BGA | XA3S1500FGG676.pdf | |
![]() | THCR50E1H335MT | THCR50E1H335MT NIPPON SMD | THCR50E1H335MT.pdf | |
![]() | ADS7862Y -(LFP) | ADS7862Y -(LFP) TI SMD or Through Hole | ADS7862Y -(LFP).pdf | |
![]() | ESB6427 | ESB6427 PANASONIC SMD or Through Hole | ESB6427.pdf | |
![]() | 5962-0522101VXC | 5962-0522101VXC TI SMD or Through Hole | 5962-0522101VXC.pdf | |
![]() | MGM3000XGEG | MGM3000XGEG SIEMENS SOP-207.2mm | MGM3000XGEG.pdf |