창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SFH31-NPPB-D05-SP-BK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SFH31-NPPB-D05-SP-BK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SFH31-NPPB-D05-SP-BK | |
관련 링크 | SFH31-NPPB-D, SFH31-NPPB-D05-SP-BK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D300GXCAC | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300GXCAC.pdf | |
![]() | ABM8G-12.000MHZ-B4Y-T | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-12.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | PHP00805H6730BBT1 | RES SMD 673 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H6730BBT1.pdf | |
![]() | TMC2360KLC | TMC2360KLC FAI MQFP | TMC2360KLC.pdf | |
![]() | 4366EUA | 4366EUA MAXIM MSOP-8 | 4366EUA.pdf | |
![]() | BEAD1608 600ohm 200m | BEAD1608 600ohm 200m WALSIN PB-FREE | BEAD1608 600ohm 200m.pdf | |
![]() | CD4094BF/3 | CD4094BF/3 HAR Call | CD4094BF/3.pdf | |
![]() | NLD251018T-3R3J | NLD251018T-3R3J TDK 2520- | NLD251018T-3R3J.pdf | |
![]() | DRV591VFP #LF | DRV591VFP #LF TI SMD or Through Hole | DRV591VFP #LF.pdf | |
![]() | PC844X1JJ00F | PC844X1JJ00F SHARP SMD or Through Hole | PC844X1JJ00F.pdf | |
![]() | G6SU-2-9VDC | G6SU-2-9VDC OMRON SMD or Through Hole | G6SU-2-9VDC.pdf | |
![]() | 28C04A-20I/P | 28C04A-20I/P PIC Z | 28C04A-20I/P.pdf |