창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SFB140N03L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SFB140N03L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SFB140N03L | |
| 관련 링크 | SFB140, SFB140N03L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MD2764A-35/B 8200503 | MD2764A-35/B 8200503 INTEL DIP | MD2764A-35/B 8200503.pdf | |
![]() | HBWS2012-47N | HBWS2012-47N HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBWS2012-47N.pdf | |
![]() | UPD17073GB-920-9EU | UPD17073GB-920-9EU NEC QFP | UPD17073GB-920-9EU.pdf | |
![]() | SSSS210805 | SSSS210805 ALPS SMD or Through Hole | SSSS210805.pdf | |
![]() | FH27-57S-0.4-SH(51) | FH27-57S-0.4-SH(51) HRS SMD or Through Hole | FH27-57S-0.4-SH(51).pdf | |
![]() | PIC16C54-RCIP | PIC16C54-RCIP MICROCHIP DIP | PIC16C54-RCIP.pdf | |
![]() | NCP15XM472J03RC4.7K | NCP15XM472J03RC4.7K MURATA SMD or Through Hole | NCP15XM472J03RC4.7K.pdf | |
![]() | AM29LV641DH120REF | AM29LV641DH120REF SPANSION T | AM29LV641DH120REF.pdf | |
![]() | 215489-1 | 215489-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 215489-1.pdf | |
![]() | Eden ESP5000(133x4.0)1.2ve | Eden ESP5000(133x4.0)1.2ve VIA BGA | Eden ESP5000(133x4.0)1.2ve.pdf | |
![]() | GS8407-17A | GS8407-17A LG DIP | GS8407-17A.pdf |