창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SF5CC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SF5CC30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SF5CC30 | |
| 관련 링크 | SF5C, SF5CC30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033C112KAT2A | 1100pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C112KAT2A.pdf | |
![]() | 18125C564K4T2A | 0.56µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18125C564K4T2A.pdf | |
![]() | UMK105CK1R5CW-F | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0K 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CK1R5CW-F.pdf | |
![]() | 7488920245 | 2.4GHz Bluetooth, GSM, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 1.3dBi Solder Surface Mount | 7488920245.pdf | |
![]() | M83723/32-00 | M83723/32-00 DMC SMD or Through Hole | M83723/32-00.pdf | |
![]() | SMT-2603RA1 | SMT-2603RA1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMT-2603RA1.pdf | |
![]() | LJ-N17S4Z-YA-F | LJ-N17S4Z-YA-F ORIGINAL NA | LJ-N17S4Z-YA-F.pdf | |
![]() | IMP805LCSA | IMP805LCSA IMP SMD | IMP805LCSA.pdf | |
![]() | PAT10016 | PAT10016 NIEC SMD or Through Hole | PAT10016.pdf | |
![]() | S3P80E7XDK-C0C5 | S3P80E7XDK-C0C5 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P80E7XDK-C0C5.pdf | |
![]() | C294A | C294A NEC CAN | C294A.pdf |