창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SF30-1880M6UU00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SF30-1880M6UU00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SF30-1880M6UU00 | |
| 관련 링크 | SF30-1880, SF30-1880M6UU00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1102DI1-156.2500T | 156.25MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Standby (Power Down) | DSC1102DI1-156.2500T.pdf | |
![]() | BZC384-C13 | BZC384-C13 NXP/PHILIPS SOT-23 | BZC384-C13.pdf | |
![]() | BAT17(53) | BAT17(53) SIEMENS SOT23 | BAT17(53).pdf | |
![]() | 4606X-101-152 | 4606X-101-152 bourns SMD or Through Hole | 4606X-101-152.pdf | |
![]() | SN74HC10QDREP | SN74HC10QDREP TI SOIC | SN74HC10QDREP.pdf | |
![]() | BCM5318KQMG | BCM5318KQMG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5318KQMG.pdf | |
![]() | 0805JKNPO9BN332 | 0805JKNPO9BN332 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805JKNPO9BN332.pdf | |
![]() | ECWH20112JVB | ECWH20112JVB PANASONIC DIP | ECWH20112JVB.pdf | |
![]() | M29W160DB 90N1 | M29W160DB 90N1 STM SMD or Through Hole | M29W160DB 90N1.pdf | |
![]() | RT444018 | RT444018 TYCO SMD or Through Hole | RT444018.pdf | |
![]() | N74F377 | N74F377 ORIGINAL DIP | N74F377.pdf | |
![]() | AT49F001-55TI | AT49F001-55TI Atmel 32-TFSOP (0.724 18 | AT49F001-55TI.pdf |