창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SF147YD-006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SF147YD-006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SF147YD-006 | |
| 관련 링크 | SF147Y, SF147YD-006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R7CXPAC | 1.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7CXPAC.pdf | |
![]() | AC2512JK-0747RL | RES SMD 47 OHM 5% 1W 2512 | AC2512JK-0747RL.pdf | |
![]() | 73L2R30G | RES SMD 0.3 OHM 2% 1/10W 0603 | 73L2R30G.pdf | |
![]() | CSTCC10M0C56-R0 | CSTCC10M0C56-R0 ORIGINAL SMD | CSTCC10M0C56-R0.pdf | |
![]() | M36WOR6050T1ZAQF | M36WOR6050T1ZAQF ST BGA | M36WOR6050T1ZAQF.pdf | |
![]() | 25X16VSIG | 25X16VSIG WINBOND SOP8-5.2 | 25X16VSIG .pdf | |
![]() | MB64H216U | MB64H216U FUJI SMD or Through Hole | MB64H216U.pdf | |
![]() | MAX4571EWI | MAX4571EWI MAX SMD or Through Hole | MAX4571EWI.pdf | |
![]() | TSM0G226ASSR | TSM0G226ASSR Daewoo ChipTantalumCapaci | TSM0G226ASSR.pdf | |
![]() | FH26-39S-0.3 | FH26-39S-0.3 NS SMD or Through Hole | FH26-39S-0.3.pdf | |
![]() | MM623 | MM623 MITSUMI SOP28 | MM623.pdf | |
![]() | MPR-19576 | MPR-19576 SEGA DIP16 | MPR-19576.pdf |