창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SF10L60U-7600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SF10L60U-7600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SF10L60U-7600 | |
관련 링크 | SF10L60, SF10L60U-7600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS2-26.000MHZ-D4YF-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-26.000MHZ-D4YF-T.pdf | |
![]() | 445I35J14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35J14M31818.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1303V | RES SMD 130K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1303V.pdf | |
![]() | TF1815HU-302Y2R0-01 | TF1815HU-302Y2R0-01 TDK DIP | TF1815HU-302Y2R0-01.pdf | |
![]() | HCS515T/SL | HCS515T/SL MICROCHIP SOIC | HCS515T/SL.pdf | |
![]() | BA5208AF-E2 | BA5208AF-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA5208AF-E2.pdf | |
![]() | ADSP21060L-KS160 | ADSP21060L-KS160 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADSP21060L-KS160.pdf | |
![]() | MPX2100ASX | MPX2100ASX Freescale SMD or Through Hole | MPX2100ASX.pdf | |
![]() | SLG5AP020-080010VTR | SLG5AP020-080010VTR ORIGINAL SMD | SLG5AP020-080010VTR.pdf | |
![]() | F3E | F3E N/A SOT23-8 | F3E.pdf | |
![]() | PM101 | PM101 NULL SOP | PM101.pdf | |
![]() | HFD31/12-S | HFD31/12-S HONGFARELAYS HFD31Series1ADPD | HFD31/12-S.pdf |