창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SF-T12-50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SF-T12-50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SF-T12-50 | |
| 관련 링크 | SF-T1, SF-T12-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5512K865BEBF | RES 12.865K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5512K865BEBF.pdf | |
![]() | F930J476MAA(6.3V/47UF) | F930J476MAA(6.3V/47UF) NICHICON A | F930J476MAA(6.3V/47UF).pdf | |
![]() | 2N4264 | 2N4264 ON SMD or Through Hole | 2N4264.pdf | |
![]() | DF7047FW40V | DF7047FW40V RENESAS SMD or Through Hole | DF7047FW40V.pdf | |
![]() | HSMP-3894-T | HSMP-3894-T Agilent SMD or Through Hole | HSMP-3894-T.pdf | |
![]() | MAX2900EGI-BOW | MAX2900EGI-BOW MAXIM SMD or Through Hole | MAX2900EGI-BOW.pdf | |
![]() | LGHK10054N3S-T | LGHK10054N3S-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LGHK10054N3S-T.pdf | |
![]() | JRC-7M/RG4.553.127 | JRC-7M/RG4.553.127 CHA SMD or Through Hole | JRC-7M/RG4.553.127.pdf | |
![]() | M29W800AB100 | M29W800AB100 ORIGINAL BGA | M29W800AB100.pdf | |
![]() | NQ84001TNB SL8A8 Intel CORP. | NQ84001TNB SL8A8 Intel CORP. INTEL BGA | NQ84001TNB SL8A8 Intel CORP..pdf | |
![]() | AT-41CD2-9.216MHZ-S1-4085-3030-16 | AT-41CD2-9.216MHZ-S1-4085-3030-16 NDK SMD or Through Hole | AT-41CD2-9.216MHZ-S1-4085-3030-16.pdf |