창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SF-1206S200-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SF-1206S Series | |
| 제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-1206F, SF-1206S Material Declaration | |
| 3D 모델 | SF-1206S-Series.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SinglFuse™ SF-1206S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.339 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W x 0.024" H(3.10mm x 1.55mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.032옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | SF-1206S200-2TR SF1206S2002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SF-1206S200-2 | |
| 관련 링크 | SF-1206, SF-1206S200-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-30.000MHZ-B-4-Y-T | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-30.000MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | RNCF0805DTT100R | RES SMD 100 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTT100R.pdf | |
![]() | CXA1091M-T1 | CXA1091M-T1 SONY SOP30 | CXA1091M-T1.pdf | |
![]() | MAC97B4 | MAC97B4 Teccor TO-92 | MAC97B4.pdf | |
![]() | SB340T | SB340T LITEONOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | SB340T.pdf | |
![]() | SC900814G5 | SC900814G5 FREESCALE QFP | SC900814G5.pdf | |
![]() | WD4245-8CJ | WD4245-8CJ TI BGA | WD4245-8CJ.pdf | |
![]() | 27.0000B | 27.0000B EPSON SOJ4 | 27.0000B.pdf | |
![]() | ER16TJ273V | ER16TJ273V N/A SMD or Through Hole | ER16TJ273V.pdf | |
![]() | AN1A4P | AN1A4P NEC TO-92 | AN1A4P.pdf | |
![]() | US25R05-SBP | US25R05-SBP ORIGINAL SMD or Through Hole | US25R05-SBP.pdf | |
![]() | D16876Z-66 | D16876Z-66 TI TQFP100 | D16876Z-66.pdf |