창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SF-1206F700-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SF-1206F Series | |
제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-1206F, SF-1206S Material Declaration | |
3D 모델 | SF-1206F Series.stp | |
카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SinglFuse™ SF-1206F | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 7A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 24V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 3.25 | |
승인 | UL | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W x 0.024" H(3.10mm x 1.55mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.007옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | SF-1206F700-2TR SF1206F7002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SF-1206F700-2 | |
관련 링크 | SF-1206, SF-1206F700-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R3DLAAP | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3DLAAP.pdf | |
![]() | MMBZ5236B-G3-18 | DIODE ZENER 7.5V 225MW SOT23-3 | MMBZ5236B-G3-18.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF5902V | RES SMD 59K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF5902V.pdf | |
![]() | TNPW1210316RBEEA | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210316RBEEA.pdf | |
![]() | RG1608V-151-W-T1 | RES SMD 150 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-151-W-T1.pdf | |
![]() | OP12AH/883 | OP12AH/883 AD CAN8 | OP12AH/883.pdf | |
![]() | HNV-06SS63T | HNV-06SS63T SAMSUNG SMD or Through Hole | HNV-06SS63T.pdf | |
![]() | KDV251S-A-RTK/P | KDV251S-A-RTK/P ORIGINAL SOT-23 | KDV251S-A-RTK/P.pdf | |
![]() | 253.062NRT1L | 253.062NRT1L ORIGINAL SMD or Through Hole | 253.062NRT1L.pdf | |
![]() | EP1K50PQ208-3 | EP1K50PQ208-3 ALTERA QFP208 | EP1K50PQ208-3.pdf | |
![]() | LT530I33CS8 | LT530I33CS8 LINEAR SOP8 | LT530I33CS8.pdf | |
![]() | TCM3101CJ | TCM3101CJ ORIGINAL SMD or Through Hole | TCM3101CJ.pdf |