창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SF-1206F400-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SF-1206F Series | |
제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-1206F, SF-1206S Material Declaration | |
3D 모델 | SF-1206F Series.stp | |
카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SinglFuse™ SF-1206F | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 4A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 24V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.954 | |
승인 | UL | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W x 0.024" H(3.10mm x 1.55mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.015옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | SF-1206F400-2TR SF1206F4002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SF-1206F400-2 | |
관련 링크 | SF-1206, SF-1206F400-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TH3B335K035E2500 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B335K035E2500.pdf | |
CBC2012T1R0MV | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 247 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CBC2012T1R0MV.pdf | ||
![]() | RCL12251K60FKEG | RES SMD 1.6K OHM 2W 2512 WIDE | RCL12251K60FKEG.pdf | |
![]() | RAVF104DJT160K | RES ARRAY 4 RES 160K OHM 0804 | RAVF104DJT160K.pdf | |
![]() | CMF5560R000JKR639 | RES 60 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5560R000JKR639.pdf | |
![]() | 0H005671TJM | 0H005671TJM FAIRCHIL TSSOP8 | 0H005671TJM.pdf | |
![]() | 2200BGA4001A3UA019 | 2200BGA4001A3UA019 FREESCAL SMD or Through Hole | 2200BGA4001A3UA019.pdf | |
![]() | B5BDF | B5BDF MICREL MSOP-8 | B5BDF.pdf | |
![]() | ISL6703 | ISL6703 HARRIS SOP8 | ISL6703.pdf | |
![]() | C40410130JPN4689 | C40410130JPN4689 TDK SMD or Through Hole | C40410130JPN4689.pdf | |
![]() | 53D911K | 53D911K ORIGINAL DIP | 53D911K.pdf | |
![]() | 13x7x7 | 13x7x7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 13x7x7.pdf |