창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SF-1206F080-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SF-1206F Series | |
| 제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-1206F, SF-1206S Material Declaration | |
| 3D 모델 | SF-1206F Series.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SinglFuse™ SF-1206F | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.031 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W x 0.024" H(3.10mm x 1.55mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.225옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | SF-1206F080-2TR SF1206F0802 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SF-1206F080-2 | |
| 관련 링크 | SF-1206, SF-1206F080-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U1H8R0DZ01D | 8pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H8R0DZ01D.pdf | |
![]() | MCA12060D8871BP100 | RES SMD 8.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D8871BP100.pdf | |
![]() | LTS9267 | LTS9267 HARRIS SOP | LTS9267.pdf | |
![]() | MURA240LT3 | MURA240LT3 ON SMA | MURA240LT3.pdf | |
![]() | ADTN3531PWR213S-A | ADTN3531PWR213S-A XFMRS SMD or Through Hole | ADTN3531PWR213S-A.pdf | |
![]() | LTC2231IUP/CUP | LTC2231IUP/CUP LT QFN | LTC2231IUP/CUP.pdf | |
![]() | VPH06M | VPH06M SANYO SMD or Through Hole | VPH06M.pdf | |
![]() | TB2169FG | TB2169FG TOSHIBA TQFP | TB2169FG.pdf | |
![]() | OJ-SS-112LM | OJ-SS-112LM Tyco DIP | OJ-SS-112LM.pdf | |
![]() | FQB9N25TM | FQB9N25TM FAI TO-263 | FQB9N25TM.pdf | |
![]() | MCP1701T3002I/MB | MCP1701T3002I/MB MICROCHIP sot | MCP1701T3002I/MB.pdf | |
![]() | TVM1A110M100RY | TVM1A110M100RY THINKING SMD0603 | TVM1A110M100RY.pdf |