창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SF-1206F080-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SF-1206F Series | |
| 제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-1206F, SF-1206S Material Declaration | |
| 3D 모델 | SF-1206F Series.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SinglFuse™ SF-1206F | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.031 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W x 0.024" H(3.10mm x 1.55mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.225옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | SF-1206F080-2TR SF1206F0802 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SF-1206F080-2 | |
| 관련 링크 | SF-1206, SF-1206F080-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DTDG 23YR | DTDG 23YR ROHM SOT89 | DTDG 23YR.pdf | |
![]() | ST5516FWB | ST5516FWB SI BGA | ST5516FWB.pdf | |
![]() | THS1215IDW | THS1215IDW TI 28SSOP(ROHS) | THS1215IDW.pdf | |
![]() | GRM32ER71H475KA88 | GRM32ER71H475KA88 murata DIP | GRM32ER71H475KA88.pdf | |
![]() | T101KABE | T101KABE C&K SMD or Through Hole | T101KABE.pdf | |
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![]() | RT8108FGSP | RT8108FGSP RichtekUSAInc SMD or Through Hole | RT8108FGSP.pdf | |
![]() | 2SD788-E | 2SD788-E ORIGINAL TO-92L | 2SD788-E.pdf |