창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SF-0603S300-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SF-0603S Series | |
제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-0603S, SF-0603F Material Declaration | |
3D 모델 | SF-0603S Series.stp | |
카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SinglFuse™ SF-0603S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 3A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 32V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.21 | |
승인 | UL | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W x 0.018" H(1.60mm x 0.80mm x 0.45mm) | |
DC 내한성 | 0.016옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | SF-0603S300-2TR SF0603S3002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SF-0603S300-2 | |
관련 링크 | SF-0603, SF-0603S300-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
W3A43C104K4Z2A | CAP ARRAY 0.1UF 25V X7R 0612 | W3A43C104K4Z2A.pdf | ||
RE1206FRE0723R7L | RES SMD 23.7 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0723R7L.pdf | ||
ATMEGA68L-8AU | ATMEGA68L-8AU ATMEL QFP | ATMEGA68L-8AU.pdf | ||
MB15F03PFV1-G-BND-E | MB15F03PFV1-G-BND-E FUJITSU TSSOP | MB15F03PFV1-G-BND-E.pdf | ||
4391BS | 4391BS NS SMD or Through Hole | 4391BS.pdf | ||
SSTEH29LE010-200-3CT | SSTEH29LE010-200-3CT SST TSOP32 | SSTEH29LE010-200-3CT.pdf | ||
4128BK6 | 4128BK6 STM SOP-8 | 4128BK6.pdf | ||
350836-4 | 350836-4 TYCO SMD or Through Hole | 350836-4.pdf | ||
19-22SURSYGC/S187/TR8(HTC) | 19-22SURSYGC/S187/TR8(HTC) ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-22SURSYGC/S187/TR8(HTC).pdf | ||
AD7873AR | AD7873AR AD SOP8 | AD7873AR.pdf | ||
8000-84410-3330300 | 8000-84410-3330300 MURR SMD or Through Hole | 8000-84410-3330300.pdf | ||
CIH10T2N7SJNE | CIH10T2N7SJNE SAMSUNG SMD | CIH10T2N7SJNE.pdf |