창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SF-0603S200-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SF-0603S Series | |
| 제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-0603S, SF-0603F Material Declaration | |
| 3D 모델 | SF-0603S Series.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SinglFuse™ SF-0603S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.115 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W x 0.018" H(1.60mm x 0.80mm x 0.45mm) | |
| DC 내한성 | 0.026옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | SF-0603S200-2TR SF0603S2002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SF-0603S200-2 | |
| 관련 링크 | SF-0603, SF-0603S200-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AHP500FB-10R | RES CHAS MNT 10 OHM 1% 5W | AHP500FB-10R.pdf | |
![]() | HRG3216P-9100-D-T1 | RES SMD 910 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-9100-D-T1.pdf | |
![]() | CRA12E08351K0JTR | RES ARRAY 4 RES 51K OHM 2012 | CRA12E08351K0JTR.pdf | |
![]() | SFV13R-4STE1 | SFV13R-4STE1 FCI SMD or Through Hole | SFV13R-4STE1.pdf | |
![]() | MRF577T1 | MRF577T1 Motorola SMD or Through Hole | MRF577T1.pdf | |
![]() | TCB-3080D | TCB-3080D SHRDQ/ SMD or Through Hole | TCB-3080D.pdf | |
![]() | ST6225CM6/GEN | ST6225CM6/GEN ST SO28.30TOJEDECM | ST6225CM6/GEN.pdf | |
![]() | FQD3P50TM-NL | FQD3P50TM-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQD3P50TM-NL.pdf | |
![]() | 3759/40 | 3759/40 m SMD or Through Hole | 3759/40.pdf | |
![]() | MAX584KN | MAX584KN MAX DIP8 | MAX584KN.pdf | |
![]() | S-81850AMC-BHE-T2 | S-81850AMC-BHE-T2 SEIKO SOT23-5 | S-81850AMC-BHE-T2.pdf | |
![]() | PSD301-A-12L | PSD301-A-12L WSI PLCC | PSD301-A-12L.pdf |