창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SF-0603S050-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SF-0603S Series | |
제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-0603S, SF-0603F Material Declaration | |
3D 모델 | SF-0603S Series.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SinglFuse™ SF-0603S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 500mA | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 50V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.009 | |
승인 | UL | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W x 0.018" H(1.60mm x 0.80mm x 0.45mm) | |
DC 내한성 | 0.175옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | SF-0603S050-2-ND SF-0603S050-2TR SF0603S0502 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SF-0603S050-2 | |
관련 링크 | SF-0603, SF-0603S050-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | LD035C392JAB2A | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035C392JAB2A.pdf | |
![]() | AQ137A0R1BA1WE | 0.10pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137A0R1BA1WE.pdf | |
![]() | FXA2V562YE | FXA2V562YE hitachi DIP | FXA2V562YE.pdf | |
![]() | MCBAU | MCBAU N/A QFN6 | MCBAU.pdf | |
![]() | A960S0023001 | A960S0023001 WICKMANN SMD or Through Hole | A960S0023001.pdf | |
![]() | 3312J-1 (E) | 3312J-1 (E) BOURNS SMD or Through Hole | 3312J-1 (E).pdf | |
![]() | IDT6116SA150DM | IDT6116SA150DM IDT DIP | IDT6116SA150DM.pdf | |
![]() | AGR0126 | AGR0126 AD SOP-8 | AGR0126.pdf | |
![]() | 1N821AUR-1-2 | 1N821AUR-1-2 Microsemi SMD | 1N821AUR-1-2.pdf | |
![]() | K4X56323PI-W300 | K4X56323PI-W300 SAMSUNG FBGA | K4X56323PI-W300.pdf | |
![]() | DV-JN03-16 AAQA | DV-JN03-16 AAQA VINEYARD QFP | DV-JN03-16 AAQA.pdf |