창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SF-0603F300-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SF-0603F Series | |
| 제품 교육 모듈 | SinglFuse™ Thin Film Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SF-0603S, SF-0603F Material Declaration | |
| 3D 모델 | SF-0603F Series.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SinglFuse™ SF-0603F | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 24V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.082 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W x 0.018" H(1.60mm x 0.80mm x 0.45mm) | |
| DC 내한성 | 0.021옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | SF-0603F300-2TR SF0603F3002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SF-0603F300-2 | |
| 관련 링크 | SF-0603, SF-0603F300-2 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ELXV630ELL221MK20S | 220µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | ELXV630ELL221MK20S.pdf | |
![]() | HN1D01FU TE85L,F | HN1D01FU TE85L,F TOSHIBA SOT363 | HN1D01FU TE85L,F.pdf | |
![]() | TPSMC30AHE3/9AT | TPSMC30AHE3/9AT VISHAY SMC | TPSMC30AHE3/9AT.pdf | |
![]() | TX179PL | TX179PL TOSH SMD or Through Hole | TX179PL.pdf | |
![]() | LM258ADT - TMIM | LM258ADT - TMIM STM SMD or Through Hole | LM258ADT - TMIM.pdf | |
![]() | MI-272-MX | MI-272-MX VICOR SMD or Through Hole | MI-272-MX.pdf | |
![]() | Y36D01043FP | Y36D01043FP ITT SMD or Through Hole | Y36D01043FP.pdf | |
![]() | TMCSC1V155 | TMCSC1V155 HITACHI SMD | TMCSC1V155.pdf | |
![]() | SA20S36F-007A | SA20S36F-007A ORIGINAL SMD or Through Hole | SA20S36F-007A.pdf | |
![]() | BCM56800AOKFEBG | BCM56800AOKFEBG BROADCOM BGA | BCM56800AOKFEBG.pdf | |
![]() | BU4330G NOPB | BU4330G NOPB ROHM SOT153 | BU4330G NOPB.pdf |